鎢銅電子封裝片
鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數，故在半導體材料中得到廣泛的應用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。
電子封裝及熱沉用鎢銅復合材料具有較高的導熱性和低的熱膨脹系數，在大功率器件中被視為一種很好的熱沉材料。近年來，國內外已有很多專家和學者對鎢銅作為熱沉材料進行了大量研究。這些研究主要包括粉末改性，添加活性劑以提高鎢銅的燒結密度等。隨著電子器件的大功率化和大規模集成電路的發展，提出了相應材料升級換代的要求，由于鎢銅復合材料既具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又具有與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數，故作為嵌塊、連接件和散熱元件得到了迅速應用，現巳成為新的重要的電子封裝和熱沉材料 ]。目前，鎢銅材料的相對致密度最高可達99 以上，采用純度較高的粉末原料，W一15Cu材料的熱導率可達200 w／(m ·K)。作為電子封裝及熱沉材料，對鎢銅材料的質量和性能有著更高的要求，不僅要求純度高且應組織均勻、漏氣率低、導熱性很好及熱膨脹系數小，故須嚴格控制生產工藝和產品質量。
用于封裝熱沉的鎢銅材料的主要性能
| 配比 | 熱導率W/(m﹒k) | 熱膨脹系數10-6/K | 密度g/cm3 | 比熱導率W/(m﹒k) |
| WCu | 140~210 | 5.6~8.3 | 15~17 | 9~13 |
| WCu10 | 140~170 | 5.6~6.5 | 17.0 | |
| WCu15 | 160~190 | 6.3~7.3 | 16.4 | |
| WCu20 | 180~210 | 7.6~9.1 | 15.6 | |
| MoCu | 184~197 | 7.0~7.1 | 9.9~10.0 | 18~20 |
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