Aplikasi Rod Tungsten - Pengelasan Spot

Aplikasi batang tungsten merujuk kepada batang tungsten tulen yang direka untuk proses pengelasan spot. Semasa mengimpal, bersihkan permukaan pengelasan pada mulanya, kemudian pasang barang papan, letakkan di antara dua elektrod tembaga silinder, tekan. Pengelasan spot adalah proses di mana permukaan logam yang bersambung digabungkan dengan haba yang diperoleh daripada ketahanan terhadap arus elektrik. Ia biasanya digunakan ketika mengimpal jenis kepingan logam tertentu, wire mesh yang dikimpal atau wire mesh. Pengimpal tempat asas terdiri daripada bekalan kuasa, unit simpanan tenaga (mis., Bank kapasitor), suis, pengubah kimpalan, dan elektrod kimpalan. Voltan yang diperlukan untuk kimpalan bergantung pada ketahanan bahan yang akan dikimpal, ketebalan kepingan dan ukuran nugget yang diinginkan. Semasa proses pengelasan, batang tungsten lebih baik tidak menyentuh kepingan, jika tidak, jaraknya juga harus dikendalikan dalam jarak 3mm, dan 1mm adalah yang terbaik.

Batang Tungsten dan Batang Tembaga

Elektrod kimpalan tempat tradisional menggunakan batang tembaga. Walaupun batang tembaga mempunyai ketulenan tinggi dengan organisasi yang halus, dan kandungan oksigennya sangat rendah, dan prestasi lain yang sangat baik, di tempat kimpalan, suhu titik kimpalan elektrod batang tembaga rendah, sehingga menyebabkan sendi rosin, mempengaruhi kualiti kimpalan. Kerana batang tungsten mempunyai kekuatan suhu tinggi dan ketahanan merayap dan kekonduksian terma, kekonduksian elektrik dan sifat pelepasan elektron, ia dapat meningkatkan titik kimpalan titik suhu untuk mengelakkan fenomena sendi rosin, dengan itu meningkatkan kualiti kimpalan dan mengurangkan kadar kimpalan yang rosak. Kadar kecacatan menurun dari 0,6% menjadi 0,2%.